Konditionieren von Diamantschleifscheiben
Berichte aus dem Produktionstechnischen Zentrum Berlin
Frank Sroka
Hrsg.: Eckart Uhlmann; Fraunhofer IPK, Berlin; TU Berlin, Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb IWF
2005, 229 S., 111 Abb., 7 Tab., Softcover
Berlin, Univ. Diss., 2005
Fraunhofer IRB Verlag
ISBN 978-3-8167-6937-8

Inhalt
Gegenstand der Dissertationsschrift ist die Weiterentwicklung von Verfahren zur wirtschaftlichen und reproduzierbaren Einsatzvorbereitung von Diamantschleifscheiben.
Ausgehend von der Entwickkung eines Programms zur Beschreibung der Schleifscheibenoberfläche wird theoretisch analysiert, inwieweit sich Oberflächenkenngrößen der Schleifscheibe bei Variation von Schleifscheibenspezifikation sowie Abtrenn- und Verschleißmechanismen ändern. Weiterhin wird der Einfluss der Konturgeometrie der Schleifscheibe auf den Abricht- und Schleifprozess untersucht. An komplexen Schleifscheibenkonturen wird das Formabrichten gegenüber dem Profilabrichten unter Berücksichtigung der speziellen Bedingungen an Diamantschleifscheiben bewertet. Neben der Optimierung des Profilierprozesses werden unterstützende Prozesse wie das In-Prozess-Schärfen und die Ultraschallunterstützung vorgestellt und qualifiziert. Zur Erhöhung der Transparenz des Einflusses von Werkzeug und Prozesseinstellungen erfolgt eine praxisorientierte Bewertung der Verfahren anhand qualitätsbezogener, kostenwirksamer und technologischer Aspekte. Auf Basis eines ganzheitlichen Qualitätskriteriums wird ein Bewertungsmodell vorgestellt, das die relevanten Qualitätsmerkmale des Konditionier- und Schleifprozesses gewichtet zusammenführt.

– nicht mehr lieferbar –