Martin Wilke
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Hrsg.: Fraunhofer IZM
2016, 153  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

mehr Infos

 

Stefan Watzke
Simulation based analysis of LED package reliability regarding encapsulant related failures
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2016, 166  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

mehr Infos

 

Kornelius Tetzner
Comparative Study of Organic, Inorganic and Hybrid Gate-Dielectrics for Organic Field-Effect Transistors using Semiconducting Liquid-Crystal Polymers
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2015, 192  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

mehr Infos

 

Tanja Braun
Feuchtediffusion in partikelgefüllten Epoxidharzen für die Mikroelektronik
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2013, 172  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

mehr Infos

 

Johannes Jaeschke
Bewertung der Lebensdauer von Lotverbindungen unter Betrachtung des Fehlermechanismus Elektromigration
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2012, 167  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

mehr Infos