Fraunhofer-Bookshop
Fraunhofer IZM (5):
Treffer: 1 bis 5
Martin Wilke
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Hrsg.: Fraunhofer IZM
2016, 153 S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Hrsg.: Fraunhofer IZM
2016, 153 S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Stefan Watzke
Simulation based analysis of LED package reliability regarding encapsulant related failures
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2016, 166 S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Simulation based analysis of LED package reliability regarding encapsulant related failures
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2016, 166 S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Kornelius Tetzner
Comparative Study of Organic, Inorganic and Hybrid Gate-Dielectrics for Organic Field-Effect Transistors using Semiconducting Liquid-Crystal Polymers
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2015, 192 S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Comparative Study of Organic, Inorganic and Hybrid Gate-Dielectrics for Organic Field-Effect Transistors using Semiconducting Liquid-Crystal Polymers
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2015, 192 S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Tanja Braun
Feuchtediffusion in partikelgefüllten Epoxidharzen für die Mikroelektronik
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2013, 172 S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Feuchtediffusion in partikelgefüllten Epoxidharzen für die Mikroelektronik
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2013, 172 S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Johannes Jaeschke
Bewertung der Lebensdauer von Lotverbindungen unter Betrachtung des Fehlermechanismus Elektromigration
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2012, 167 S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Bewertung der Lebensdauer von Lotverbindungen unter Betrachtung des Fehlermechanismus Elektromigration
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2012, 167 S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
* Alle Preise verstehen sich inkl. der gesetzlichen MwSt. Lieferung deutschlandweit und nach Österreich versandkostenfrei. Informationen über die Versandkosten ins Ausland finden Sie hier.