Martin Wilke
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Hrsg.: Fraunhofer IZM
2016, 153  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Stefan Watzke
Simulation based analysis of LED package reliability regarding encapsulant related failures
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2016, 166  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Kornelius Tetzner
Comparative Study of Organic, Inorganic and Hybrid Gate-Dielectrics for Organic Field-Effect Transistors using Semiconducting Liquid-Crystal Polymers
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2015, 192  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Tanja Braun
Feuchtediffusion in partikelgefüllten Epoxidharzen für die Mikroelektronik
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2013, 172  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Johannes Jaeschke
Bewertung der Lebensdauer von Lotverbindungen unter Betrachtung des Fehlermechanismus Elektromigration
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2012, 167  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Haiko Morgenstern
Simulation elektrostatischer Entladungen
Effiziente Verifikation der Robustheit integrierter Schaltungen beim Auftreten von elektrostatischen Entladungen
2011, 132   S., 220 mm, Softcover
Südwestdeutscher Verlag für Hochschulschriften

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Michael Niedermayer
Kostengetriebener Entwurf drahtloser Sensornetzwerke
Ganzheitliche Entwurfsmethodik zur Kostenoptimierung
2011, 240   S., 220 mm, Softcover
Südwestdeutscher Verlag für Hochschulschriften

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Michael Niedermayer
Design kleinster Funksensorsysteme für drahtlose Sensornetzwerke
Ganzheitliche Entwurfsmethodik zur Systemminiaturisierung
2008, 144   S., 220 mm, Softcover
VDM Verlag Dr. Müller

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