Service-Navigation
Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration
2018, 150 S., Softcover
TUDpress
ISBN 978-3-95908-140-5
2018, 150 S., Softcover
TUDpress
ISBN 978-3-95908-140-5
Verfügbare Formate
Publikationslisten zum Thema:
Fraunhofer IKTS,
Fraunhofer IKTS,
* Alle Preise verstehen sich inkl. der gesetzlichen MwSt. Lieferung deutschlandweit und nach Österreich versandkostenfrei. Informationen über die Versandkosten ins Ausland finden Sie hier.