Buch: Feuchtediffusion in partikelgefüllten Epoxidharzen für die Mikroelektronik
Feuchtediffusion in partikelgefüllten Epoxidharzen für die Mikroelektronik
Tanja Braun
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2013, 172 S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
ISBN 978-3-8396-0534-9

kostenloser Download als PDF-Datei

Inhalt
Partikelgefüllte Epoxidharze finden weitverbreitet Einsatz für die Verkapselung mikroelektronischer Aufbauten und Systeme. Im Rahmen der vorliegenden Promotionsarbeit wurde die Wirkung unterschiedlicher mikro- und nanometer-skaliger Füllstoffe auf die Feuchtebarriereeigenschaften von zwei in der Mikroelektronik verwendeten Epoxidharzen systematisch untersucht. Neben der Charakterisierung der Epoxidharz-Füllstoff-Systeme wurden Messmethoden zur ein- und zweiseitigen Diffusion entwickelt, die es erlauben, Verkapselungsmaterialien anwendungsnah bezüglich ihrer Feuchtebarrierewirkung zu evaluieren. Das zur mathematischen Beschreibung der Diffusion in partikelgefüllten Polymeren entwickelte Modell, einer Kombination aus Fick.schem Diffusionsgesetz und Langmuir Isotherme, ermöglicht nun Vorhersagen der Barrierewirkung der Verkapselung in realen mikroelektronischen Systemen und damit auch eine Optimierung und Zuverlässigkeitssteigerung verkapselter Aufbauten.

Verfügbare Formate

Softcover
EUR 55.00 (* inkl. MwSt.)
Sofort lieferbar

 

* Alle Preise verstehen sich inkl. der gesetzlichen MwSt. Lieferung deutschlandweit und nach Österreich versandkostenfrei. Informationen über die Versandkosten ins Ausland finden Sie hier.