Buch: Verpackungstechnische Prozesse
Verpackungstechnische Prozesse
Lebensmittel-, Pharma- und Chemieindustrie
Theorie und Praxis
Günter Bleisch, U. Weiß, J.-P. Majschak
2011, XII, 589  S., m. zahlr. Abb. 243 mm, Hardcover
Behr's Verlag
ISBN 978-3-89947-281-3

Inhalt

Die Verpackungstechnik hat sich mit der industriellen Massenproduktion von Konsumgütern im 20. Jahrhundert zu einem sehr vielschichtigen wissenschaftlichen Fachgebiet entwickelt.

Neben den spezifischen verpackungstechnischen Sachverhalten werden Kenntnisse aus sehr unterschiedlichen Wissenszweigen wie der Verfahrenstechnik und dem Maschinenbau, der Warenkunde und der Logistik, den Werkstoffwissenschaften, der Betriebswirtschaft und weiteren Fachrichtungen einbezogen.

Die "Verpackungstechnischen Prozesse" erläutert die Gestaltung und Durchführung der Verpackungsprozesse in der industriellen Praxis. Neben den technischen Aspekten der Verpackungsgestaltung werden die einzelnen Verfahren und Maschinen umfangreich erläutert. Die Anforderungen an die Verpackung werden ebenso behandelt wie ökonomische und ökologische Fragestellungen.

Dieses Buch schließen eine Lücke in der Fachliteratur. Es erleichtert den Neueinsteigern den Zugang zu den Verpackungsprozessen und unterstützt den "Alteingesessenen" den Blick für die Zusammenhänge oder für die Lösungen zu finden.

Es wendet sich an Verpackungstechniker, Betriebsingenieure und Gestalter von Verpackungsprozessen in der Lebensmittel-, pharmazeutischen und chemischen Industrie. Sowie an Konstrukteure und Prozessgestalter im Verpackungsmaschinenbau, an Dienstleister, Zulieferer und nicht zuletzt an Studierende und alle die sich auf einen Einsatz in der Verpackungsbranche vorbereiten wollen.

Aus dem Inhalt von "Verpackungstechnische Prozesse" :

Grundlagen der Verpackungstechnik
Technische Aspekte der Gestaltung von Verpackungen
Gestaltung des Verpackungsprozesses
Verpackungstechnische Vorgänge
Verpackungsverfahren und verpackungsmaschinen
Projektieren und Betreiben von Verpackungsausrüstuung

Verfügbare Formate

Hardcover
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Fraunhofer IVV,

 

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