Fraunhofer-Bookshop
Bücher, CDs, Broschüren (14):
Treffer: 11 bis 14
Philip Garrou, Mitsumasa Koyanagi, Peter Ramm
Handbook of 3D Integration
3D Process Technology
2014, 474 S., 48 SW-Abb., 263 Farbabb. 244 mm, Hardcover
Wiley-VCH
mehr Infos
Handbook of 3D Integration
3D Process Technology
2014, 474 S., 48 SW-Abb., 263 Farbabb. 244 mm, Hardcover
Wiley-VCH
mehr Infos
Jonathan Hampel
HCl Gas Gettering of 3d Transition Metals for Crystalline Silicon Solar Cell Concepts
Hrsg.: Fraunhofer ISE, Freiburg/Brsg.
2013, 164 S., num. col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
HCl Gas Gettering of 3d Transition Metals for Crystalline Silicon Solar Cell Concepts
Hrsg.: Fraunhofer ISE, Freiburg/Brsg.
2013, 164 S., num. col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Kevin Reddig
Verfahren zum flüssigkeitsbasierten Vereinzeln kontaminierter Photovoltaikwafer
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 4
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2012, 156 S., zahlr. farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Verfahren zum flüssigkeitsbasierten Vereinzeln kontaminierter Photovoltaikwafer
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 4
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2012, 156 S., zahlr. farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Marko Eichler
Anlagen- und Prozessentwicklung für das Niedrigtemperatur-Direktbonden mittels Atmosphärendruck-Plasmaaktivierung
Berichte aus Forschung und Entwicklung IST, Band 32
Hrsg.: Fraunhofer IST, Braunschweig
2011, 126 S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Anlagen- und Prozessentwicklung für das Niedrigtemperatur-Direktbonden mittels Atmosphärendruck-Plasmaaktivierung
Berichte aus Forschung und Entwicklung IST, Band 32
Hrsg.: Fraunhofer IST, Braunschweig
2011, 126 S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
* Alle Preise verstehen sich inkl. der gesetzlichen MwSt. Lieferung deutschlandweit und nach Österreich versandkostenfrei. Informationen über die Versandkosten ins Ausland finden Sie hier.