Bücher, CDs, Broschüren (5):

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Raphael Adamietz
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 80
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 244  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration
2018, 150   S., Softcover
TUDpress

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Henry Beyer, Jochen Borris, Rolf Diehm, Markus Fritsch, Bernd Gründig, Martina Hanner, Torsten Hochsattel, Andreas Reinhardt, Harald Schenk, Matthias Seidel, Raimund Steinhäuser, Michael Thomas, Ernst-Rudolf Weidlich
Modulares Anlagenkonzept zur kontinuierlichen, kostengünstigen Fertigung von strukturierten Metallisierungen für Elektronikkomponenten und Biosensoren (P3T)
Hrsg.: Ernst-Rudolf Weidlich, Michael Thomas; Fraunhofer IST, Braunschweig
2013, 214  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Tilman Eckert
Entwicklung und Aufbau einer Monitorstruktur für Lotkontakte bei kombinierter Belastung
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2010, 176  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Michael Niedermayer
Design kleinster Funksensorsysteme für drahtlose Sensornetzwerke
Ganzheitliche Entwurfsmethodik zur Systemminiaturisierung
2008, 144   S., 220 mm, Softcover
VDM Verlag Dr. Müller

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