Fraunhofer-Bookshop
Bücher, CDs, Broschüren (3):
Treffer: 1 bis 3
Oliver Hübsch
Verformung, Schädigung und Mikrostrukturentwicklung der Legierung Alloy 800H unter Ermüdungsbeanspruchung bei hohen Temperaturen
Fraunhofer IWM Forschungsberichte, Band 17
Hrsg.: Fraunhofer IWM
2018, 181 S., zahlr., teils farb. Abb. und Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Verformung, Schädigung und Mikrostrukturentwicklung der Legierung Alloy 800H unter Ermüdungsbeanspruchung bei hohen Temperaturen
Fraunhofer IWM Forschungsberichte, Band 17
Hrsg.: Fraunhofer IWM
2018, 181 S., zahlr., teils farb. Abb. und Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Sebastian Burget
Modellierung des Verformungs- und Versagensverhaltens punktgeschweißter Mischverbindungen zwischen mikrolegierten und pressgehärteten Stählen
Fraunhofer IWM Forschungsberichte, Band 10
Hrsg.: Fraunhofer IWM, Freiburg/Brsg.
2016, 170 S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Modellierung des Verformungs- und Versagensverhaltens punktgeschweißter Mischverbindungen zwischen mikrolegierten und pressgehärteten Stählen
Fraunhofer IWM Forschungsberichte, Band 10
Hrsg.: Fraunhofer IWM, Freiburg/Brsg.
2016, 170 S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Sebastian Burget
Modellierung des Verformungs- und Versagensverhaltens punktgeschweißter Mischverbindungen zwischen mikrolegierten und pressgehärteten Stählen
Fraunhofer IWM Forschungsberichte, Band 10
Hrsg.: Fraunhofer IWM, Freiburg/Brsg.
2016, 170 S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
Modellierung des Verformungs- und Versagensverhaltens punktgeschweißter Mischverbindungen zwischen mikrolegierten und pressgehärteten Stählen
Fraunhofer IWM Forschungsberichte, Band 10
Hrsg.: Fraunhofer IWM, Freiburg/Brsg.
2016, 170 S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
mehr Infos
* Alle Preise verstehen sich inkl. der gesetzlichen MwSt. Lieferung deutschlandweit und nach Österreich versandkostenfrei. Informationen über die Versandkosten ins Ausland finden Sie hier.