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Symposium Angewandte Elektrochemie in der Materialforschung 24.–25. November 2022
Schriftenreihe angewandte Elektrochemie in der Werkstoffwissenschaft / Publication series applied electrochemistry in material science, Band 7
Tagungsband
Hrsg.: Alexander Michaelis, Michael Schneider; Fraunhofer IKTS
2022, 76  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Lukas Schulenberg
Mehrskalenmodellierung langfaserverstärkter Thermoplaste - Experimentelle und numerische Untersuchungen zum Deformations- und Versagensverhalten
Fraunhofer IWM Forschungsberichte, Band 18
Hrsg.: Fraunhofer IWM, Freiburg
2018, 217  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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International Symposium on ElectroChemical Machining Technology INSECT 2017
Schriftenreihe angewandte Elektrochemie in der Werkstoffwissenschaft / Publication series applied electrochemistry in material science, Band 6
Proceedings
Hrsg.: Alexander Michaelis, Michael Schneider; Fraunhofer IKTS, Dresden
2017, 109  S., num. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Symposium Anodisieren - Oxidschichten von hart bis smart
Schriftenreihe angewandte Elektrochemie in der Werkstoffwissenschaft / Publication series applied electrochemistry in material science, Band 5
Tagungsband
Hrsg.: Alexander Michaelis, Michael Schneider; Fraunhofer IKTS
2016, 80  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Stephan Schroth
Optische In-situ-Beobachtung des anodischen Auflösungsverhaltens von Kupfer unter ECM-nahen Bedingungen
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik / Publication series competencies in ceramics, Band 22
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2014, 151  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Symposium "Galvanik - eine etablierte Technik innovativ angewendet
Schriftenreihe angewandte Elektrochemie in der Werkstoffwissenschaft / Publication series applied electrochemistry in material science, Band 2
Tagungsband
Hrsg.: Alexander Michaelis, Michael Schneider; Fraunhofer IKTS, Dresden
2010, 112  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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