Bücher, CDs, Broschüren (7):

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Johannes Schober
Systematische Methodenanwendung im dynamischen Qualitätsmanagement bei KMU
Berichte aus dem Produktionstechnischen Zentrum Berlin
Hrsg.: Roland Jochem; Fraunhofer IPK, Berlin; TU Berlin, Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb -IWF-
2019, 301  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Tobias Gruber
Entwicklung eines methodengestützten Vorgehensmodells für das Qualitätsmanagement Reporting (QMR)
Berichte aus dem Produktionstechnischen Zentrum Berlin
Hrsg.: Roland Jochem; Fraunhofer IPK, Berlin; TU Berlin, Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb -IWF-
2019, 246  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Lukas Schulenberg
Mehrskalenmodellierung langfaserverstärkter Thermoplaste - Experimentelle und numerische Untersuchungen zum Deformations- und Versagensverhalten
Fraunhofer IWM Forschungsberichte, Band 18
Hrsg.: Fraunhofer IWM, Freiburg
2018, 217  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Ulrich Johannes Schneider
Untersuchung von modellbasierter Fehlerkompensation und erweiterter Positionsregelung zur Genauigkeitssteigerung von roboterbasierten Zerspanungsprozessen
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 60
Hrsg.: Fraunhofer IPA
2017, 148  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Sebastian Burget
Modellierung des Verformungs- und Versagensverhaltens punktgeschweißter Mischverbindungen zwischen mikrolegierten und pressgehärteten Stählen
Fraunhofer IWM Forschungsberichte, Band 10
Hrsg.: Fraunhofer IWM, Freiburg/Brsg.
2016, 170  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Johannes Pötschke
Gefügeausbildung und Eigenschaften von nanoskaligen binderfreien Hartmetallen
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik, Band 36
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2016, 207  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Sebastian Schulze
Neuartige Spannkonzepte mit aktiver Verzugskompensation beim Rührreibschweißen
Hrsg.: Fraunhofer IWS
2016, 135  S., Softcover
Fraunhofer Verlag

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