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Wieland Heyn
Micromechanical studies of interface properties in on-chip interconnect structures
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik und Materialdiagnostik / Publication series competencies in ceramics and materials diagnostics, Band 5
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2024, 132 S., num., mostly col. illus. and tab, Softcover
Fraunhofer Verlag
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Micromechanical studies of interface properties in on-chip interconnect structures
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik und Materialdiagnostik / Publication series competencies in ceramics and materials diagnostics, Band 5
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2024, 132 S., num., mostly col. illus. and tab, Softcover
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