Bücher, CDs, Broschüren (89):

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Die Gleichstromfabrik
Energieeffizient. Robust. Zukunftsweisend
2020, X, 218   S., Komplett in Farbe. 24.5 cm, Hardcover
Hanser Fachbuchverlag

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Michael Baumann
Methode zur Ermittlung von Umweltprofilen fluktuierender Stromerzeugung
Forschungsergebnisse aus der Bauphysik, Band 35
Hrsg.: Klaus Sedlbauer, Philip Leistner, Schew-Ram Mehra; Fraunhofer IBP, Stuttgart
2019, 199  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Unleugbare Daten und digitale Währungen
Blockchain und Bitcoin im Vergleich zum S-Netzwerk mit dem Einweg-Bezugsmittel Jad. E-Book inisde
2019, x, 162   S., 6 SW-Abb., 30 Farbabb., 36 Farbtabellen. 210 mm, Package, Bundle
Springer, Berlin

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Korrekturmodelle thermisch bedingter TCP-Verlagerungen mit Hilfe maschinenintegrierter Verformungssensoren
2019, 170   S., 21 cm, Softcover
Apprimus Verlag

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Modellierung des Schleifprozesses beim Einsatz von gummigebundenen Schleifscheiben
2019, 176   S., 21 cm, Softcover
Apprimus Verlag

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Michael Eisele
Ein Verfahren zur Planung von verschwendungsarmen getakteten Fließmontagen
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 83
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 232  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Lukas Schulenberg
Mehrskalenmodellierung langfaserverstärkter Thermoplaste - Experimentelle und numerische Untersuchungen zum Deformations- und Versagensverhalten
Fraunhofer IWM Forschungsberichte, Band 18
Hrsg.: Fraunhofer IWM, Freiburg
2018, 217  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Anne Günther
Einflüsse von Prozessparametern auf das Gefüge und das Korrosionsverhalten von Metall-Keramik-Werkstoffverbunden
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik / Publication series competencies in ceramics, Band 42
Hrsg.: Fraunhofer IKTS, Dresden
2018, 133  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Polygonscannerbasierte Hochleistungs-Ultrakurzpuls-Laserstrukturierung
2018, 166   S., 21 cm, Softcover
Apprimus Verlag

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Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration
2018, 150   S., Softcover
TUDpress

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