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Michael Dieterle
Die Life Cycle Gap Analyse - Herleitung, Definition und exemplarische Anwendung
Wissenschaftliche Schriftenreihe des Fraunhofer ICT, Band 95
Hrsg.: Fraunhofer ICT, Pfinztal
2023, 161 S., zahlr., teils farb. Abb. und Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
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Die Life Cycle Gap Analyse - Herleitung, Definition und exemplarische Anwendung
Wissenschaftliche Schriftenreihe des Fraunhofer ICT, Band 95
Hrsg.: Fraunhofer ICT, Pfinztal
2023, 161 S., zahlr., teils farb. Abb. und Tab., Softcover
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Friedrich Andreas Halstenberg
Methodik zur Modell-basierten Systemarchitekturdefinition von Smart-circular Product-Service Systems
Berichte aus dem Produktionstechnischen Zentrum Berlin
Hrsg.: Rainer Stark; Fraunhofer IPK, Berlin; TU Berlin, Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb -IWF-
2023, 349 S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
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Methodik zur Modell-basierten Systemarchitekturdefinition von Smart-circular Product-Service Systems
Berichte aus dem Produktionstechnischen Zentrum Berlin
Hrsg.: Rainer Stark; Fraunhofer IPK, Berlin; TU Berlin, Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb -IWF-
2023, 349 S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
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Friedrich Andreas Halstenberg
Methodik zur Modell-basierten Systemarchitekturdefinition von Smart-circular Product-Service Systems
Berichte aus dem Produktionstechnischen Zentrum Berlin
Hrsg.: Rainer Stark; Fraunhofer IPK, Berlin; TU Berlin, Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb -IWF-
2023, 349 S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
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Methodik zur Modell-basierten Systemarchitekturdefinition von Smart-circular Product-Service Systems
Berichte aus dem Produktionstechnischen Zentrum Berlin
Hrsg.: Rainer Stark; Fraunhofer IPK, Berlin; TU Berlin, Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb -IWF-
2023, 349 S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
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