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Raphael Adamietz
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 80
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 244 S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag
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A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 80
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 244 S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
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Dusan Boskovic
Experimentelle Bestimmung und Modellierung des Verweilzeitverhaltens mikrofluidischer Strukturen
Wissenschaftliche Schriftenreihe des Fraunhofer ICT, Band 47
Hrsg.: Fraunhofer ICT, Pfinztal
2011, 175 S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
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Experimentelle Bestimmung und Modellierung des Verweilzeitverhaltens mikrofluidischer Strukturen
Wissenschaftliche Schriftenreihe des Fraunhofer ICT, Band 47
Hrsg.: Fraunhofer ICT, Pfinztal
2011, 175 S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
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