Raphael Adamietz
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 80
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 244  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Martin Wilke
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Hrsg.: Fraunhofer IZM
2016, 153  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Hannah Schmolke
Funktionale Polyelektrolytschichten für mikrofluidische Systeme
Berichte aus Forschung und Entwicklung IST, Band 39
Hrsg.: Fraunhofer IST, Braunschweig
2014, 298  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Dusan Boskovic
Experimentelle Bestimmung und Modellierung des Verweilzeitverhaltens mikrofluidischer Strukturen
Wissenschaftliche Schriftenreihe des Fraunhofer ICT, Band 47
Hrsg.: Fraunhofer ICT, Pfinztal
2011, 175  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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