Bücher, CDs, Broschüren (9):

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Bersant Gashi
Submillimeter-Wave Monolithic Integrated Circuits With Metastructure-Based On-Chip Antennas
Science for Systems, Band 61
Hrsg.: Fraunhofer IAF, Freiburg
2022, 170  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Lorenz Butschek
Modenverhalten von Quantenkaskadenlasern in miniaturisierten externen Resonatoren.
Science for Systems, Band 40
Hrsg.: Oliver Ambacher; Fraunhofer IAF, Freiburg
2019, 144  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Thomas Trommer
Time domain based study on flue organ pipes
Forschungsergebnisse aus der Bauphysik, Band 33
Hrsg.: Klaus Sedlbauer, Philip Leistner, Schew-Ram Mehra; Fraunhofer IBP, Stuttgart
2019, 178  S., num., partly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Matthias Harald Graf
Grundlagen und Verfahren zur profilierten Erwärmung von PET-Preforms mit Mikrowellen
Wissenschaftliche Schriftenreihe des Fraunhofer ICT, Band 86
Hrsg.: Fraunhofer ICT, Pfinztal
2019, 186  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab, Softcover
Fraunhofer Verlag

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Raphael Adamietz
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 80
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 244  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Raphael Adamietz
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 80
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 244  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Raphael Adamietz
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 80
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 244  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Raphael Adamietz
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 80
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 244  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Raphael Adamietz
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 80
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 244  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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