Bücher, CDs, Broschüren (2):

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Martin Wilke
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Hrsg.: Fraunhofer IZM
2016, 153  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Tanja Braun
Feuchtediffusion in partikelgefüllten Epoxidharzen für die Mikroelektronik
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2013, 172  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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