Bücher, CDs, Broschüren (34):

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Daniel Coupek
Kompensation von Magnetisierungsabweichungen in Permanentmagnet-Synchronmotoren durch selektive Rotormontage
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 87
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2019, 152  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Johannes Bix
Mobile Robotik in der bandsynchronen Montage zur flexiblen Mensch-Roboter-Interaktion
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 88
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2019, 210  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Michael Eisele
Ein Verfahren zur Planung von verschwendungsarmen getakteten Fließmontagen
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 83
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 232  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Fabian Ehmke
Messdatengestütztes Produktionssystem zur automatisierten Montage von CFK-Großstrukturen
Forschung für die Produktionstechnik von Morgen, Band 2
Hrsg.: Wolfgang Hintze, Bernd Mayer, Jörg Wollnack, Dirk Niermann; Fraunhofer IFAM
2018, 197  S., zahr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Raphael Adamietz
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 80
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 244  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Raphael Adamietz
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 80
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 244  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Raphael Adamietz
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 80
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 244  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Benjamin Hangs
Gestaltabweichungen dünnwandiger, lokal verstärkter CF/PPS Gelegelaminate
Wissenschaftliche Schriftenreihe des Fraunhofer ICT, Band 70
Hrsg.: Fraunhofer ICT
2016, 215  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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