Bücher, CDs, Broschüren (91):

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Quantentechnologien
Hrsg.: Reimund Neugebauer; Fraunhofer ZV, München
2022, 469  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Hardcover
Fraunhofer Verlag

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Andreas Eckhardt
Überwachter bidirektionaler Datenaustausch in industriellen Echtzeit-Kommunikationsarchitekturen
Beiträge zum Stuttgarter Maschinenbau, Band 8
Hrsg.: Oliver Riedel, Alexander Verl, Andreas Wortmann; Universität Stuttgart, Institut für Steuerungstechnik der Werkzeugmaschinen und Fertigungseinrichtungen ISW
2022, 172  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Castor Jörg
Entwicklung einer Methode zur Analyse der Tätigkeitsverteilung in Laborumgebungen der Lebenswissenschaften
Schriftenreihe zu Arbeitswissenschaft und Technologiemanagement, Band 60
Hrsg.: Dieter Spath, Hans-Jörg Bullinger; Fraunhofer IAO, Stuttgart
2022, 164  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Christian Zech
Untersuchung von Rauscheinflüssen auf die präzise Abstandsbestimmung von mmW FMCW-Radaren im Nahbereich
Science for systems, Band 52
Hrsg.: Oliver Ambacher; Fraunhofer IAF, Freiburg
2021, 182  S., zahlr. Abb. und Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Frederick Prinz
Wandelbare, echtzeitfähige Kommunikationsinfrastruktur für Cyber-Physische Produktionssysteme
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 125
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2021, 186  S., zahlr. teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Semantische Datenintelligenz im Einsatz, m. 1 Buch, m. 1 Beilage
2021, XVII, 276   S., 9 SW-Abb., 67 Farbabb. 24 cm, Package, Bundle
Springer

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Modellierung des Werkzeugverschleißes bei der Quarzglasumformung
2021, 174   S., 21 cm, Softcover
Apprimus Verlag

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Band IV. Monetarisierung von technischen Daten
Innovationen aus Industrie und Forschung
2021, xvi, 741   S., XVI, 741 S. 172 Abb., 158 Abb. in Farbe. 240 mm, Hardcover
Springer

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Christian Lenz
Analyse von Schwindungsfeldern bei planaren LTCC-Substraten und deren Berücksichtigung im Entwurf von mikrosystemtechnischen Komponenten.
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik, Band 55
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2020, 165  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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IT-Sicherheit in Industrie 4.0
Mit Bedrohungen und Risiken umgehen
2020, 236   S., 42 Abb., 52 Tab. 232 mm, Softcover
Kohlhammer

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