Bücher, CDs, Broschüren (24):

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Simon Schlipf
Micromechanical indentation study of stress related effects in transistor channels
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik und Materialdiagnostik, Band 1
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2022, 134  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Emre Topal
Inaccuracy compensation in X-ray computed tomography image reconstruction and XCT-based finite element models
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik und Materialdiagnostik, Band 2
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2022, 156  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Jochen Seitz
Azimuth and Position Tracking in Wireless Local Area Networks
Forschungsberichte aus dem Lehrstuhl für Informationstechnik, Band 19
Hrsg.: Jörn Thielecke; Fraunhofer IIS, Erlangen
2022, 155  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Philipp Neininger
Power Combining Solutions for High-Power GaN MMICs at mm-Wave Frequencies
Science for systems, Band 55
Hrsg.: Fraunhofer IAF, Freiburg
2021, 165  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Tobias Graumann
Einfluss der Kristallinität von TiO(tief)2-Dünnschichten auf den photokatalytischen Stickstoffmonoxid-Abbau
Berichte aus Forschung und Entwicklung IST, Band 46
Hrsg.: Tobias Graumann; Fraunhofer IST, Braunschweig
2021, 139  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Sven Thomas
System- und Antennenkonzepte für ein FMCW-Radarsystem auf Basis eines 240-GHz-SiGe-Transceiver-MMIC
Hrsg.: Fraunhofer FHR, Wachtberg
2021, 209  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Laurenz John
Integrated Sub-Millimeter-Wave High-Power Amplifiers in Advanced InGaAs-Channel HEMT Technology
Science for systems, Band 53
Hrsg.: Oliver Ambacher; Fraunhofer IAF, Freiburg
2021, 160  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Christian Lenz
Analyse von Schwindungsfeldern bei planaren LTCC-Substraten und deren Berücksichtigung im Entwurf von mikrosystemtechnischen Komponenten.
Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik, Band 55
Hrsg.: Alexander Michaelis; Fraunhofer IKTS, Dresden
2020, 165  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Fabian Thome
Monolithic Millimeter-Wave Integrated Circuits for Low-Power Wireless Communication Systems with High Data Rates
Science for systems, Band 47
Hrsg.: Oliver Ambacher; Fraunhofer IAF, Freiburg
2020, 234  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Christian Manz
Darstellung und Simulation von AlN/GaN-Übergitterstrukturen für elektronische Bauelemente
Science for systems, Band 46
Hrsg.: Oliver Ambacher; Fraunhofer IAF, Freiburg
2020, 108  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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