Bücher, CDs, Broschüren (15):

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Benedikt Welp
Systemkonzept und Schaltungen für breitbandige MIMO-FMCW-Radarsysteme bis 60 GHz in modernen SiGe-Bipolartechnologien
Hrsg.: Fraunhofer FHR, Wachtberg
2019, 182  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Stephan Altmannshofer
Mikrowellenplasmaunterstützte Prozesse für Anwendungen in der Halbleitertechnologie
Hrsg.: Fraunhofer EMFT, München
2019, 228  S., zahlr., teils farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Lock-in Thermography
Basics and Use for Evaluating Electronic Devices and Materials
3., Aufl.
2019, xxi, 321   S., 58 SW-Abb., 68 Farbabb. 235 mm, Hardcover
Springer, Berlin

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Torsten Geipel
Electrically Conductive Adhesives for Photovoltaic Modules
Solar Energy and Systems Research
Hrsg.: Fraunhofer ISE, Freiburg
2018, 268  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Birte-Julia Godejohann
GaN-based High Electron Mobility Transistors with high Al-content barriers
Science for systems, Band 36
Hrsg.: Oliver Ambacher; Fraunhofer IAF, Freiburg
2018, 156  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Erdin Ture
GaN-Based Tri-Gate High Electron Mobility Transistors
Science for systems, Band 35
Hrsg.: Fraunhofer IAF, Freiburg
2018, 169  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Björn Albrecht
Epitaxie und Charakterisierung von AlGaN-basierten UV-Photodetektoren
Science for systems, Band 28
Hrsg.: Oliver Ambacher; Fraunhofer IAF, Freiburg
2017, 126  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Sanjeev Kumar Gurram
Atomic Layer Deposition of Zinc Based Transparent Conductive Oxides
Berichte aus Forschung und Entwicklung IST, Band 42
Hrsg.: Fraunhofer IST
2017, 200  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Hans-Michael Solowan
Charge carrier dynamics in InGaN quantum wells: Stimulated emission depletion and lateral charge carrier motion
Science for systems, Band 27
Hrsg.: Oliver Ambacher; Fraunhofer IAF
2017, 138  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Martin Wilke
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Hrsg.: Fraunhofer IZM
2016, 153  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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