Bücher, CDs, Broschüren (6):

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Alexander Dyck
Development and evaluation of a GaAs based 300 GHz module
Science for Systems, Band 48
Hrsg.: Oliver Ambacher; Fraunhofer IAF, Freiburg
2021, 136  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Ana Belén Amado Rey
Analysis, design and experimental evaluation of sub-THz power amplifiers based on GaAs metamorphic HEMT technology
Science for Systems, Band 39
Hrsg.: Oliver Ambacher; Fraunhofer IAF, Freiburg
2018, 184  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Raphael Adamietz
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 80
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 244  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Martin Wilke
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Hrsg.: Fraunhofer IZM
2016, 153  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Martin Wilke
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Hrsg.: Fraunhofer IZM
2016, 153  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Martin Wilke
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Hrsg.: Fraunhofer IZM
2016, 153  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
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