Bücher, CDs, Broschüren (8):

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Ana Belén Amado Rey
Analysis, design and experimental evaluation of sub-THz power amplifiers based on GaAs metamorphic HEMT technology
Science for systems, Band 39
Hrsg.: Oliver Ambacher; Fraunhofer IAF, Freiburg
2018, 184  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Raphael Adamietz
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung, Band 80
Hrsg.: Fraunhofer IPA, Stuttgart
2018, 244  S., num., mostly col. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Martin Wilke
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Hrsg.: Fraunhofer IZM
2016, 153  S., zahlr., meist farb. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Microelectronic Packaging in the 21st Century
Honorary Volume on the Occasion of Klaus-Dieter Lang's 60th Birthday
Hrsg.: Rolf Aschenbrenner, Martin Schneider-Ramelow; Fraunhofer IZM, Berlin
2014, 412  S., num. illus. and tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Philip Garrou, Mitsumasa Koyanagi, Peter Ramm
Handbook of 3D Integration
3D Process Technology
2014, 474   S., 48 SW-Abb., 263 Farbabb. 244 mm, Hardcover
Wiley-VCH

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Eric Ras
Learning Spaces: Automatic Context-Aware Enrichment of Software Engineering Experience
PhD Theses in Experimental Software Engineering, Band 29
Hrsg.: Dieter Rombach, Peter Liggesmeyer, Frank Bomarius; Fraunhofer IESE, Kaiserslautern; Univ. of Kaiserslautern, Computer Science Department, AG Software Engineering
2009, 380  S., num. illus. a. tab., Softcover
Fraunhofer Verlag

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Stefan Wagner
Entwicklung von Mikro-Polymermembran-Brennstoffzellen unter Einsatz von Mikro-Strukturierungstechnologien
Hrsg.: Fraunhofer IZM, Berlin
2009, 145  S., zahlr. Abb. u. Tab., Softcover
Fraunhofer IRB Verlag

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Christian Scholz
Thermal and Mechanical Optimisation of Diode Laser Bar Packaging
2007, 136   S., m. 12 Farbabb. 210 mm, Softcover
Books on Demand

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